華爲芯片齐发 台積電、京元電等台厂受惠

華爲上周在全聯接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率,並加強與中國台灣半導體生産鏈合作,除了穩坐晶圓代工龍頭台積電先進制程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年再拿下華爲海思後段測試大單。

華爲上周在全聯接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率,並加強與中國台灣半導體生産鏈合作,除了穩坐晶圓代工龍頭台積電先進制程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年再拿下華爲海思後段測試大單。


美國將華爲列入實體清單,雖然對華爲營運仍造成一定程度影響,但也導致華爲大幅減少對美國半導體廠采購,與台灣晶圓代工廠及封測廠加強合作,全力打造自有芯片供應系統。華爲副董事長胡厚昆日前在美國全聯接大會中展示全系列處理器,並透露未來會持續開發自有芯片來提升自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。

根据业界消息,華爲透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片,包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟(Kirin)应用处理器,其中采用支援极紫外光(EUV)7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在第四季大量出货,应用在蓝牙耳机及智慧手表的Kirin A1协同处理器也已进入量产。再者,明年新推出的Kirin处理器除了支援5G,也将成为華爲海思首款5纳米芯片。


華爲亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通信打造自有芯片,包括5G基地台芯片天罡(Tiangang)、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙(Balong)以及路由器WiFi芯片凌霄(Gigahome)等,明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。


在大數據的浪潮下,華爲在資料中心及服務器市場也擴大布局,包括推出Arm架構資料中心處理器鲲鵬(Kunpeng)、人工智能運算芯片昇騰(Ascend)、以及自行研發的企業用固態硬盤(SSD)控制IC燭龍(Canon)。再者,華爲也針對智慧電視及智慧屏幕推出鴻鹄(Honghu)顯示芯片,直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。


華爲海思全系列芯片將在明年全面導入7納米或7+納米投片量産,同時也會著手進行5納米或6納米等先進制程芯片設計,法人預估將穩坐台積電第二大客戶,與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至于後段封測訂單則由日月光投控及京元電分食,其中,京元電已成爲華爲海思最大測試代工合作夥伴,通吃明年5G及AI等相關芯片測試訂單。


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